커뮤니티
공지사항
2022학년도 2학기 우송대학교 “취업연계형” 반도체 특별교육과정 지원자 모집
1. 목적 및 필요성
- 국가 핵심전략 분야인 반도체 전문인력 양성
- 대전 주요 산업 중 인력 미스매치되는 반도체 산업에 중급(학사)의 인력 공급 기여
- 대학 특성화 분야인 SW의 강점과 반도체 분야의 HW를 접목한 시너지 창출 및 수강생의 응용능력 배양
- 4차산업혁명의 IoT, AI, 자율주행 등 필수 반도체 부품의 설계, 평가, 제품의 응용기술 함양을 통한 역량강화
2. 교육내용
• 반도체 소자 급 설계 ( 공정 및 소자 설계, 특성 분석, TCAD응용 )
• 반도체 단위 공정 실습 및 분석
• 반도체 칩 및 공정 평가 분석· MCU 기반 보드설계 및 검증
• 시스템레벨 FPGA 설계 및 디지털 IC (설계, 검증, EDA Tools 응용)
• 보드레벨 Protype 구현 및 하드웨어 설계
• 아날로그 및 시스템 IC (설계, 검증, EDA Tools 응용)
• MPW (Multi-Project Wafer)를 통한 IC설계 그룹별 (3인 1조) 1작품 완성
• 반도체 제품의 특성 측정 및 응용반도체 소자 급 설계 및 시뮬레이션
<개설 교과목> - 15주/학기 기준
과목명 (1학기) | 시간/주 | 비 고 | 과목명 (2학기) | 시간/주 | 비 고 |
회로이론/ 실습 (기본과정) |
5 |
∙ SPICE 시뮬레이션 ∙ 회로이론(3)/실습(2) |
반도체회로/ 실습(심화과정)
|
5 | ∙ PSIM 시뮬레이션 ∙ PCB 설계 및 응용 ∙ 컨버터 제작 ∙ 반도체회로(3)/실습(2) |
논리회로/ 실습 (기본과정) |
5 |
∙ FPGA 구현 및 시뮬레이션 ∙ 논리회로(3)/실습(2) |
반도체 소자/ 공정(심화과정)
|
5 | ∙ TCAD 공정/소자 시뮬레이터를 이용한 반도체 공정 능력 배양 ∙ KAIST NNFC(나노팹)공정 실습교육 참여 ∙ 반도체소자(3)/공정(2) |
반도체 응용 I (기본과정) |
4 |
∙ 알고리듬 코딩 ∙ 아듀이노 ∙ MCU프로그램밍, PCB설계 및 반도체 보드구현, ∙ 측정, 평가 |
반도체 응용 II (심화과정)
|
4 | ∙ PCB 설계 및 보드 구현 ∙ MCU, FPGA 적용 시스템 보드 ∙ IoT 응용회로 ∙ 측정, 평가 |
반도체 설계 I (기본과정) |
4 | ∙ 소자급 부품 설계 및 시뮬레이션 ∙ Wafer Probing ∙ 측정, 평가 |
반도체 설계 II (심화과정) |
4 | ∙ 시스템 IC 회로 설계 ∙ 레이아웃 설계 ∙ MPW 칩 구현(팀별) ∙ Wafer Probing ∙ 측정, 평가 |
3. 신청자격
- 대상자 : 2022년 6월 현재 3학년이상, 졸업예정자, 졸업자
4. 모집기간
- 2022년 7월 19일~8월 12일까지
5. 프로그램 시행일정
- 2022.9월 ~ 2023.6월 교육시행후 취업연계(18학점까지 학점대체 가능)
6. 특전 :
- 취업연계, LINC3.0 사업을 통한 타사업 프로그램 연계
- 고급과정을 원하는 학생의 경우,KAIST IDEC(4개월), ETRI SW-Soc 12주 과정 교육연계 지원
■ 문의처
철도 전기시스템학과 서기범 교수 (kbsuh@wsu.ac.kr) , 전화: 042-629-6730 ,010-3891-6818
■ 제출서류:
이수신청서 작성 후 서기범 교수 (kbsuh@wsu.ac.kr) email 제출
